一、合肥市集成电路项目梳理

（一）集成电路制造项目-“晶合12寸晶圆制造基地”

晶合12寸晶圆制造基地项目主要生产面板驱动类IC产品，设计产能为8万片/月。

项目总投资128.1亿元，资本金83.1亿元，其中建投集团方面出资48.8亿元，台湾力晶科技股份有限公司以现金及技术入股的方式出资34.3亿元。

项目已于2017年10月量产，目前产能已达10000片/月，产品良率达到95%。

（二）集成电路封测项目-“双子项目”

双子项目即台湾颀邦集成电路封测项目，合肥COF卷带项目主要生产显示芯片封装用COF卷带。由建投控股的芯屏基金出资不超过22.32亿元。

合肥COF卷带项目2018年4月开工建设，已于2019年全面量产。

（三）集成电路IDM项目-“安世半导体项目”

安世半导体融合设计、制造、封测于一体,属于典型的垂直整合半导体公司,盈利能力较强。安世半导体项目是中国半导体领域较大的海外并购项目。

2016-2017年，建投集团与建广资产合作实施对恩智浦标准产品业务（即安世项目）的收购,项目主要生产和销售分立器件、逻辑器件及PowerMOS等产品。

二、合肥市集成电路产业调整方向及政策支持分析

（一）合肥市集成电路产业存在的问题

目前，合肥市半导体产业发展水平与先发地区相比仍存在较大差距。主要在于以下四点：

1、产业规模有待加强

芯片设计业年销售收入过亿元的企业不多，制造业处于起步发展阶段，集成电路产业规模占全国的比重不高。

2、高端产品产能不足

围绕平板显示、家电、汽车等主导产业，存储器、处理器、传感器、人工智能芯片等高端产品产能不足，仅限于研发水平，未达到量产水准，高端需求上的供给能力欠缺。

3、产业协同不够紧密

芯片设计与制造关联度不高，制造水平无法满足设计企业流片需求，多数设计企业不得不选择在海外流片。

汽车、家电等整机应用企业与芯片设计企业联动机制尚未形成，存在一定程度的脱节现象。

4、人才供给相对缺乏

无论是高校培养人才，还是外部引进人才，均不能满足产业快速发展需求，前者尚缺乏一定的实践经验，后者的流动性过快、认同感较低，亟待具备更强支持力度的人才政策出台。

（二）合肥市集成电路产业调整方向

对于以上问题，合肥市的产业调整方向主要聚焦于三个层面：

1、顶层设计层面，加强“引领力”

2020年7月，合肥市提出产业链发展思路、目标、重点和举措，以链长制为抓手，围绕产业链“延链、补链、强链”，梳理出集成电路、新型显示、创意文化、网络与信息安全、生物医药、节能环保、智能家电、新能源汽车暨智能网联汽车、光伏及新能源、高端装备及新材料、人工智能、量子产业等12条重点产业链。其中，集成电路作为重点产业链的“重中之重”。

2、项目建设层面，激发“创新力”

按照“重大项目—龙头企业—产业链—产业基地”的思路，合肥市在引入头部企业后，出于贯通上下游产业链条的需要，头部企业将不断加大与配套企业、关联企业的合作力度，同时利用自身的影响力和吸引力，使得更多相关企业入驻园区，主动整合到完整而顺畅的产业链条之下。

3、产业协同层面，提升“凝聚力”

从纵向产业联合来看，合肥市正不断消除整机—设计和设计—制造环节间的瓶颈，实现产业各环节相互配合、协调发展；

从横向产业合作来看，从外部引技术、从内部聚资源的“内外兼修”局面，更是形成了高校、研究机构、企业间的频繁互动，使得研发和生产的衔接更加自然。

（三）集成电路行业政策支持情况

1、通盘谋划，纳入“一盘棋”

合肥市出台《合肥市培育新动能促进产业转型升级推动经济高质量发展若干政策》，主要内容包括：全力打造高质量发展样板区、高水平建设合肥综合性国家科学中心、全面提升制造业发展水平、全面提升服务业发展水平、全力引进培育高层次人才等内容。

2、直接支持，做好“加减法”

在优化“加法”上，合肥制定出台《合肥市支持“三重一创”建设若干政策》，对于新认定的市级重大新兴产业基地，每个给予不少于3000万元的资金支持，每年总资金不超过2亿元。对已认定的市级重大新兴产业基地，每年委托第三方机构进行综合评估，实施“能上能下”的激励机制。同时，对于符合要求的高新技术企业、本市新兴产业项目、本市企业进行非关联境内并购等给予一定政策支持。

在精简“减法”上，在2020年8月4日，国务院正式公布《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》，经营期在15年以上的集成电路生产企业或项目，第一年至第十年将免征企业所得税。

3、引入活水，加强投融资

合肥市充分发挥集成电路产业投资基金作用，支持重点企业发展、重大项目建设。如：支持本地企业开展多种形式的兼并重组和投资合作；支持各类私募股权、创业投资基金投资我省半导体产业；鼓励和引导政策性银行和商业银行继续加大对半导体产业的信贷支持力度，创新符合产业需求特点的信贷产品和业务；支持半导体企业在境内外上市融资、发行各类债务融资工具以及依托全国中小企业股份转让系统加快发展等。

4、重视人才，增强软实力

合肥相继出台《合肥市加快集成电路产业人才队伍发展的若干政策》等一系列人才政策：

作用于人才，给予相关人员住房、子女就学、居留便利、个税优惠、知识价值激励、职称绿色通道等方面的优厚待遇；

发力于环境，加快建设中国科学技术大学、合肥工业大学示范性微电子学院，形成浓厚的科研氛围；

着眼于联动，鼓励半导体企业与微电子学院合作，建立人才实训的多功能基地，将“新人”磨砺为“老兵”，以应对行业快速的人力资源需要。（杨淼 曹承俊 齐雪娟）